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差熱分析（DTA）是在程序控溫下指導，測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時間變化的一種技術(shù)最為顯著。在程序控溫下可持續，不斷加熱或冷卻降溫，物質(zhì)將按照它固有的運動規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變工藝技術，從而產(chǎn)生吸熱或放熱效率，根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如：晶型轉(zhuǎn)變近年來、熔化講道理、升華、揮發(fā)技術先進、還原更多的合作機會、分解、脫水或降解等。
使用范圍：用于測量樣品熱焓行業分類、質(zhì)量技術特點、溫度和動態(tài)力學性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化提高鍛煉。適用于研究材料和體系的性質(zhì)發展邏輯、成分、結(jié)構(gòu)有所提升、相變和化學反應(yīng)聽得進，特別是相變和化學反應(yīng)的動力學。如測量材料的熔點先進水平、玻璃化轉(zhuǎn)變便利性、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變重要平臺、晶化溫度和動力學深刻認識、固化過程和動力學、純度應用提升、熱穩(wěn)定性主動性、高分子材料的動態(tài)模量、損耗因子和鍵運動形態(tài)等等發展的關鍵。熱分析可測定的材料和體系非常廣泛道路，包括金屬、礦物真諦所在、無機材料指導、配位化合物、有機物充分、高分子材料和生物醫(yī)學材料等資料。
·爐子的熱容量小，升降溫速率快關註度，爐溫控制精度高橫向協同。
·采樣過程智能化，能實時靈敏準確反應(yīng)樣品特性更讓我明白了。
·配備數(shù)據(jù)采樣迎難而上、數(shù)據(jù)處理（可計算熔點、熱焓探索、玻璃化溫度堅持先行、動力學參數(shù)等）、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)智能軟件包滿意度。
·用戶可方便對儀器進行數(shù)校正情況較常見，包括溫度和熱焓校正，減少儀器系統(tǒng)誤差。
·選配氣氛單元體製，可方便控制氣氛流量構建。
·可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級
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DTA量程 |
±10、±25服務延伸、±50共創輝煌、±100、±250進一步、±500大部分、±1000uv |
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溫度范圍 |
室溫~1100℃ |
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升溫速率 |
1~20℃/min |
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溫控方式 |
微機程序控制自整定PID |
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操作系統(tǒng) |
Win2000、WinXP |
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通訊方式 |
USB |
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輸出方式 |
手提電腦實際需求、激光打印機 |
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外形尺寸 |
1200×430×480mm |
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電源 |
220V±10% 50Hz±1Hz |
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凈重 |
70kg |
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